公司动态 | 2025上海慕展精彩回顾 芯必达带您体验智能汽车“芯”魅力！
发布于：2025-04-18
4月15日~17日，2025年慕尼黑上海电子展盛大举行。武汉芯必达微电子有限公司（简称“芯必达”）携多款产品与创新解决方案闪耀登场，吸引了众多行业专家、主机厂及合作伙伴的广泛关注。
现场画面
三大类芯片全面亮相
助力汽车智能化升级
本次展会上，芯必达重点展出了三大类芯片：SBC芯片、计算控制芯片、模拟功率芯片。围绕新一代E/E架构布局，芯必达聚焦域控制器与边缘节点控制器，持续为智能汽车提供高性能、安全可靠的“芯”动力。
高端域控DCU——IM97xx
采用多核Cortex-M7架构，支持HSM-Full信息安全，具备ASIL-D级别的功能安全机制，满足智能驾驶对安全与算力的极致需求。
智能SBC——IM90xxC/L/M
集成32bit MCU、LDO、CAN PHY/LIN PHY/三相预驱Driver，实现“一颗芯片替代多颗分立方案”，大幅降低BOM成本，提升系统集成度和可靠性。
重磅首发IM1169 打造安全高效车载通信
展会现场，芯必达首次发布了全新SBC产品——IM1169。这款芯片支持8Mbit/s CAN SIC，具备选择性唤醒功能，帮助构建低功耗电气系统。同时，IM1169还支持安全诊断与保护、SPI配置、3.3V/5V多电源支持和500次自定义MTPNVM配置，全面满足未来智能汽车对安全、灵活和高效通信的需求。
多款互动Demo
现场体验智能汽车“芯”科技
为让观众近距离感受芯必达芯片的应用魅力，公司现场展示了多款互动Demo。每一款Demo都生动展现了芯必达芯片在智能座舱、舒适娱乐、车身控制等场景下的创新应用，吸引了大量观众驻足体验，现场人气爆棚！
现场画面
量产实力
覆盖八大汽车应用领域
芯必达还带来了多款量产案例，涵盖底盘动力、热管理、智能访问、照明系统、车身控制、舒适娱乐、电机系统、传感器八大领域，全面展示了公司在汽车电子全产业链的深厚积累和创新实力。
未来已来
芯必达与您共创智能出行新纪元！
2025年慕尼黑上海电子展虽已落幕，但芯必达创新的步伐永不停歇。我们将持续深耕车规芯片领域，以更高性能、更高安全、更高集成的产品，为智能汽车产业赋能。感谢每一位莅临展台的朋友，期待与您携手，共创智能出行新未来！
