芯必达创始人万铁军：构建智能网联汽车新质生产力自主可控的芯片基石

一边是中国汽车产量连续16年稳居全球第一、2024年产销双超3100万辆的辉煌成就，新能源汽车出口量连续两年位居世界首位；另一边是国产汽车芯片自给率不足10%，高端SoC芯片国产化率甚至低于5%的尴尬现实。这种强烈的反差，正是我们这一代汽车芯片人必须直面的时代命题。作为汽车电子行业的老兵，我亲历过中国汽车产业从跟随到领跑的转型，也深知芯片这个“汽车大脑”和“神经中枢”被“卡脖子”的切肤之痛。

今天，新质生产力的提出，为中国汽车半导体突破困局提供了历史性机遇。在我看来，汽车半导体领域的新质生产力，本质上是以“高端芯片设计为核心、先进制造为支撑、生态协同为纽带”的融合创新体系，是打破传统技术路径依赖、实现产业能级跃升的根本动力。它不仅体现在7nm、5nm等先进制程上的突破，更贯穿于芯片架构、材料工艺与系统应用的每一个创新环节。

芯必达成立三年来的成长轨迹，正是新质生产力赋能产业发展的生动写照。我们从国内鲜少有人涉足的智能SBC芯片赛道切入，实现首款国产汽车智能SBC芯片量产，我们的多系列芯片产品已实现规模化量产，被数十家车厂和超百家一级供应商采用。这些成绩印证了一个道理：在汽车半导体这个技术密集、资金密集、周期漫长的领域，只有将新质生产力的创新基因植入研发、制造、服务全链条，才能在与国际巨头的竞争中开辟出国产化新路。

（一）新质生产力驱动核心产品创新

汽车芯片被称为“带着温度的芯片”，要求在-40℃~125℃的严苛环境下稳定工作10年以上，且失效率需控制在ppm（百万分之一）级别。这种高可靠性、长寿命的特性，决定了技术创新必须建立在扎实的研发积累和系统的验证体系之上，而新质生产力正为这种创新提供了方法论支撑。

1.架构创新实现集成突破

传统汽车电子系统中，电源管理、计算控制、通信接口等功能依赖多颗分立芯片实现，不仅占用大量PCB空间，还存在能耗高、可靠性差等问题。芯必达团队基于对汽车电子架构演进的深刻理解，将新质生产力的系统思维融入芯片设计，成功研发出首款国产汽车智能SBC芯片，将4到5颗分立芯片高度集成为一颗“超级单芯片”。这款芯片的突破之处在于解决了三大技术难题：一是高压电源设计与低压控制电路的兼容问题，实现宽电压范围稳定供电；二是高压通信接口的抗干扰设计，保障数据传输可靠性；三是嵌入式MCU与模拟电路的协同优化，提升系统响应速度。通过架构创新，该芯片实现了“三减三增"”的显著优势：节省30%-50%的PCB空间、降低20%以上能耗、减少20%系统成本，同时可靠性提升3倍、设计周期缩短40%、维护效率提高50%。这种集成创新并非简单的技术叠加，而是基于汽车场景需求的系统性重构，充分体现了新质生产力“以用户需求为导向”的创新逻辑。

2.多技术路线构建产品矩阵

汽车半导体市场需求呈现多元化特征，不同车型、不同场景对芯片性能的要求差异显著。新质生产力的包容性特征，使得我们能够并行布局多条技术路线，形成覆盖模拟功率、计算控制、SBC的全品类产品矩阵。

在模拟功率芯片领域，我们针对新能源汽车的电池特点，开发出高耐压、低功耗的电源，驱动芯片，适配各种电压与功率转换场景。在计算控制芯片领域，基于ARM内核开发的车规MCU，已通过AEC-Q100可靠性与ISO26262功能安全认证，在车身控制、智能座舱、底盘等场景实现批量应用。这些创新成果的快速落地，源于我们构建端到端的研发体系与不断沉淀的核心know-how。在产品定义阶段，我们便与头部车企开展深度共创合作，将整车场景需求精准导入芯片设计，奠定技术方案的高度契合性与前瞻性。研发过程中，团队依托多所高标准专业实验室，系统开展极端工况与环境可靠性测试，持续积累对故障模式、边界性能与长效运行的深层认知，不断筑牢产品一致性与可靠性根基。这一闭环流程不仅确保项目高效推进，更推动团队形成从系统需求到芯片实现的全链路设计能力与知识沉淀。

图1：芯必达丰富的汽车应用案例

3.前瞻布局新一代域控芯片

面对汽车电子电气架构从“分布式架构”向“域集中式”演进的产业浪潮，我们以新质生产力所倡导的“前沿引领、跨域融合”理念为先导，提前布局下一代域控制器（Domain Control Unit）芯片的研发。我们深刻认识到，域控芯片不仅是功能的简单集成，更是整车“数字中枢”与“决策大脑”的代表，其核心挑战在于打破不同计算内核、功能安全等级与处理带宽之间的壁垒。为此，我们的技术团队成功攻克了异构计算架构设计与高带宽片上互连技术，构建了具备强大算力、功能安全与信息安全的域控芯片平台。该平台可灵活配置，精准覆盖车身域、动力域及智驾域等核心场景，实现硬件资源的高效利用和软件功能的动态分配。这一布局，标志着我们从关键芯片供应商，升级为能够为车企提供面向未来E/E架构的顶层芯片解决方案与核心能力的战略伙伴，以底层技术创新驱动整车电子电气架构的变革。

汽车半导体产业链条长、环节多，从EDA工具、晶圆制造到封装测试、应用验证，任何一个环节的短板都会制约整体发展。新质生产力强调系统协同与要素整合，这正是破解“单点突破易、系统突破难”的关键所在。芯必达成立以来，始终以开放姿态构建产业生态，在协同创新中释放发展动能。

（一）产学研用打通创新链条

汽车芯片的研发需要理论突破与工程实践的深度结合。我们与多家院所实验室合作，重点开展车规级芯片可靠性设计、失效机理分析，车规特色工艺等基础研究。

在应用验证环节，我们与多家车企和tier-1建立“联合开发-同步验证-快速迭代”的合作机制，将芯片研发与车型开发周期同步，使新产品上车时间缩短40%，这种“芯片与整车双向直连”的创新模式，正是新质生产力在产业链协同中的典型实践。

（二）开放协同构建产业生态

面对汽车产业智能化、电动化的浪潮，我们坚信，汽车半导体的国产化绝非单个企业的孤军奋战，而是需要构建一个开放、协同、高效的产业生态体系。芯必达积极融入全国汽车与半导体产业链，通过在多个汽车产业集群中心设立分支，形成了一张“贴近客户、敏捷响应”的协同服务网络。这一布局使我们能够高效整合跨区域优势资源。

同时，我们与国内领先的封装测试伙伴联合开发的车规级专用工艺，成功通过了最为严苛的温度循环与湿热老化测试，奠定了产品可靠性的根基。正是这种基于产业链的深度协同与要素集聚，将技术创新的“新质生产力”，快速、精准地转化为了坚实可靠的产业竞争力，共同推动了国产汽车半导体产业的整体突围与升级。

（三）资本赋能支撑长期研发

汽车芯片研发具有“高投入、长周期、慢回报”的特点，一款车规级芯片从设计到量产平均需要3-5年，研发投入动辄数亿元。新质生产力的可持续发展，离不开资本的长期陪伴。芯必达成立以来，先后获得和高资本、新微资本、晨道资本、超越摩尔、金沙江联合华皓等知名机构的坚定支持，接下来将有更多深耕汽车与半导体产业发展的著名投资机构与芯必达共推发展。

我们坚持“怀敬畏之心，以市场与客户需求为导向，质量与服务第一”的长期主义经营策略，扎实聚焦核心技术突破，把产品与服务做实做稳。投资人非常认可和支持芯必达的长期主义思想。

中国汽车半导体的市场潜力是巨大的，预计到2030年，中国汽车芯片市场规模将突破3000亿元，年复合增长率超10%。优秀产业资本的赋能，为新质生产力的培育提供了丰富的养料，也为汽车芯片国产化进程注入了澎湃动力。

尽管中国汽车半导体产业取得了显著进步，但我们必须清醒地认识到，国产化之路依然布满荆棘。高端制程与特殊工艺不足、产业链不够成熟完善、人才短缺、行业对国产汽车芯片信任度有待提升等等问题依然突出。面对这些挑战，需要以新质生产力的思维方式寻找破局之道。

（一）突破高端瓶颈：从“替代”到“创新”

目前，国内企业在7nm、5nm等高端制程芯片方面能力薄弱，全球最先进的芯片制造工艺主要掌握在台积电、三星等少数巨头手中。2024年美国对芯片行业封锁升级，要求台积电停止向大陆供应高端芯片，给国内高阶智驾芯片研发带来巨大冲击。

应对这一挑战，不能简单追求“制程追赶”，而应走“架构创新+成熟制程”的差异化路线。芯必达的实践表明，通过chiplet，数模混合集成及异构的技术，可充分利用与发挥现有成熟制程的能力，在算力和成本上达到平衡，这种“以架构创新弥补制程差距”的思路，正是新质生产力“路径创新”特征的体现。

（二）补齐产业链短板：从“单点突破”到“系统升级”

汽车半导体产业链的薄弱环节集中在EDA工具、高端设备、关键材料等领域。例如，国内EDA工具在车规级芯片设计中的渗透率不足10%，8英寸碳化硅衬底面临良率低、翘曲控制难等问题。这些短板不是单个企业能够解决的，需要产业链协同攻关。芯必达积极参与国产产业链的开发、打磨与试用。我们期待政府加大对产业链薄弱环节的支持力度，大力扶持EDA、高端设备等“卡脖子”领域的企业发展。

（三）破解人才难题：从“引进”到“培育”

汽车芯片行业需要既懂半导体技术，又懂汽车场景的复合型人才。目前国内这类人才缺口超过30万人，高端人才尤为稀缺。芯必达的团队之所以能够快速突破，得益于我们聚集了一批具有15年以上行业经验的核心成员，但这还是远远不够的，我们已引进数十位专业人才，更在积极探索与高校共同培养人才模式。

同时，我们建议政府出台更具吸引力的人才政策，让人才能够“引得进、留得住、干得好”。人才是新质生产力的核心要素，只有解决了人才问题，产业发展才能获得持久动力。

站在2025年的时间节点回望，中国汽车半导体产业已从“萌芽期”步入”成长期”。展望未来五年，随着新质生产力的持续赋能，产业将迎来“爆发期”，国产化率有望提升至30%，中低端芯片基本实现国产化。新质生产力并非空中楼阁，它源于一次次对核心技术坚定不移的攻关。芯必达作为产业中的一员，将以“芯所向，行必达”的发展信念，坚持创新驱动，打破国外垄断，与产业同仁一起构建起自主可控的智能网联汽车芯片全产业链，为中国汽车产业的高质量发展提供坚实支撑。中国汽车半导体产业的未来值得期待。