公司动态｜芯必达亮相2026慕尼黑上海电子展，展示从汽车电子到具身智能的芯片应用实践

7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举行。作为领先的高可靠智能芯片及全栈方案供应商，芯必达亮相N4馆733号展位。本次展会，芯必达以“赋能物理AI世界，创造无限生产力”为主题，全面展示了由汽车电子向具身智能延展的跨场景技术实践。

展会现场，芯必达集中展出了三大核心产品线，呈现了其在系统集成设计与不同场景中的适配能力：

• SBC芯片：展示了高集成度的One-Chip化方案，实现供电、通信与控制的系统级整合。

• 计算控制芯片：覆盖从高性能多核域控到高性价比边缘计算的处理平台。

• 模拟功率芯片：提供高可靠性的供电管理与高精度的电机驱动控制方案。

为了让现场观众更直观地了解芯片方案在终端场景中的运行表现，芯必达在展台设置了多项可交互、可操作的实物演示Demo，覆盖智能座舱、车身电子、照明交互、微型执行器控制以及机器人运动控制等方向。

汽车的“智驾、底盘、感知”与机器人的“大脑、关节、仿生”系统，在底层均高度依赖“AI推理、智能执行、智能传感”等芯片技术布局。基于底层技术的共通性，芯必达开启了“车与机器人”双轮驱动的全新发展阶段。

展会期间，芯必达副总经理朱玉斌受邀参与盖世汽车行业直播。围绕“具身机器人芯片赛道的发展逻辑”及“2026年中国芯片的全球位置”等议题，朱玉斌与行业媒体进行了深入探讨。他指出，随着智能化程度的提升，具备高可靠、高实时与高集成度的芯片平台，将成为跨领域应用创新的核心驱动力。