公司动态 | 芯必达与格罗方德达成长期战略合作，共筑高可靠智能芯片供应链底座

随着新一代电子电气（E/E）架构的演进，以及智能汽车、具身智能等产业的快速发展，市场对“智慧小脑”与“边缘节点”芯片的性能、可靠性及供应链韧性提出了更高要求。在此行业背景下，芯必达与格罗方德达成深度战略合作，不仅是产能层面的强强联合，更是面向未来高质量交付的重要战略部署。

作为全球具备成熟车规级制造能力的头部晶圆厂，格罗方德在严苛环境下的芯片制造工艺上拥有深厚积累。此次缔结长期稳定的战略伙伴关系，将为芯必达提供可持续、高质量的晶圆制造供给通道，有效对冲宏观环境与行业产能波动带来的量产不确定性。

本次强强联合，打通了芯片“底层设计创新”与“高端车规制造”的核心环节。通过建立长期协同机制，芯必达与格罗方德将加速底层工艺适配与产品验证落地，有效缩短新产品从研发到量产的周期。

这不仅为芯必达全系列产品的技术迭代与市场批量交付提供了坚实保障，也将持续提升公司面向整车厂及Tier1客户的“全栈交付”竞争力，为企业在车载及更广泛的高可靠算力市场打开长期成长空间。

从产业大局来看，此次合作实现了本土优质芯片设计创新能力与国际成熟制造平台的深度融合。双方将持续打磨高可靠、高稳定性的半导体产品，丰富国内优质车规芯片供给。

展望未来，芯必达将以此次战略合作为契机，进一步夯实高可靠芯片产品的产能与质量壁垒。在稳固的制造底座支撑下，芯必达将持续为市场提供先进的智控芯片与全栈方案，以实际行动助力半导体产业链供应链的韧性提升与高质量发展。