公司动态|芯必达半年内完成两轮融资，持续加码汽车+具身双轮驱动战略布局
发布于：2026-07-24
近日，芯必达正式宣布完成新一轮融资，由新微集团独家投资。至此，公司半年内已连续完成两轮融资，累计融资金额近两亿元，密集的产业资本加注，充分印证了行业对公司核心技术价值与商业化落地能力的高度共识。
作为国产数模混合核心智控芯片领域的稀缺标的，公司自成立以来始终获得长期耐心资本的青睐，股东阵容涵盖一线创投与头部产业战略投资方，汇聚了和高资本、宁德系晨道资本、超越摩尔基金等顶级机构，新微资本、张江高科、光谷金控等具备深厚产业链资源的平台方。多家产业资本的持续加注与资源协同，本质是对公司芯片设计平台真实落地成果的市场化认可，标志着公司已形成稳定、可复制的商业闭环。
锚定超级单芯片，
资金聚焦技术迭代与场景拓展
本轮募集资金将重点投向公司核心产品——超级单芯片（Smart SBC，智能系统基础芯片）的持续研发与拓展，以及具身智能专用芯片的研发设计。公司超级单芯片成功打破海外厂商的长期市场垄断，也是目前国内首家实现大规模量产与商业应用的智能SBC芯片家族，是公司核心竞争力的核心载体。
技术底层上，公司以「AI决策落地物理世界的五大核心基础设施」为第一性设计原理，将实时计算控制、安全系统驱动、高效能源管理、低时延通信交互、Edge AI算法推理五大能力深度集成于单颗芯片，打造以全栈自研IP为核心的单芯片解决方案；同时依托「X in 1」可配置、可集成、可演进的核心架构，可灵活适配海量场景下「X as Variable」的非确定性需求，赋予技术平台极强的跨场景复用与快速迁移能力。
基于这一通用技术底座，公司已向具身智能、低空经济等新兴赛道快速延伸。其中在具身智能领域，公司已形成三大核心层级的场景化方案：在智能控制层，布局运动小脑、姿态解算、多关节协同技术；在智能执行层，覆盖伺服电机控制、关节驱动、能源管理方案；在智能感知层，推进电子皮肤、触觉阵列、压力检测相关技术落地。此外，公司具身智能系列专用芯片的研发布局，将加速底层芯片能力与终端场景的深度耦合。
对于本次战略投资，新微集团总裁秦曦先生表示：
“国产芯片的突围，既需要底层技术的长期深耕，也需要产业生态的协同共振。芯必达在超级单芯片领域的技术突破与大规模量产成果，填补了国内市场空白，也与新微集团的产业布局方向高度契合。我们看好团队对技术路线的精准判断与对下游场景的深度理解，后续将充分联动体系内研发、制造与产业链资源，助力公司加速产品迭代、拓宽应用边界，共同推动国产高端SBC芯片在更多高价值赛道规模化落地。”
公司董事长万铁军先生表示：
“非常荣幸获得新微集团的战略投资支持，也感谢所有老股东一直以来的信任与支持。半年内连续完成两轮融资，是市场对芯必达商业化成果与长期战略路径的高度认可。
立足当下，我们将牢牢夯实规模化发展根基，持续保障现有汽车电子芯片的产品可靠性与供应链稳健性；放眼长远，我们将前瞻把握技术演进与产业趋势，深耕超级单芯片技术路线，打造高通用性底层技术平台，稳步推进具身智能等新兴领域的解决方案落地与场景拓展，以技术长期主义回应产业真实需求，推动国产智控芯片产业实现自主可控与高质量发展。”
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